半導體封裝基板清洗機

產品介紹:

TCE6800在線清洗機適用于高產能的SIP、Flip-Chip、BGA、FCCSP、WLP、IGBT、PCBA、Lead Frame等產品的助焊劑殘留清洗。該設備已穩(wěn)定應用于半導體制程、SMT制程、各類指紋、攝像頭模組、通信、射頻、電源控制等可靠性器材的清洗。設備運行速度無級可調，與在線工藝速度完全匹配，實現整個在線工藝的全自動運行。

主要特點:

（1）適合大批量在線連續(xù)式清洗作業(yè)。

（2）滿足大尺寸，高密度、低間隙的產品清洗。

（3）先進的噴淋管/刀布局設計，角度可調，適用高密度、低間隙電子半導體組件清洗。

（4）整機SUS304不銹鋼設計，堅固耐用，滿足耐酸堿、高溫清洗需求。

（5）獨特的隔離結構設計，清洗、漂洗、干燥有效隔離，降低清洗液消耗。

（6）設備自帶水換熱系統(tǒng)，減小設備耗能。

（7）本設備具有進板檢測功能，當超過15min（時間可調）無板進入時，設備自動進入待機狀態(tài)，節(jié)約設備運行成本。

（8）設備配備UPS電源，在設備異常斷電后，可以滿足PLC、觸摸屏、照明、網帶輸送電機的供電需要。

（9）設備自帶排風冷凝換熱系統(tǒng)可對清洗區(qū)排風口進行冷凝降溫，減少清洗機霧化消耗。

（10）高壓風機系統(tǒng)采用內循環(huán)的工作方式，減小霧氣排風量，對廠務的排風要求大大降低，另外內循環(huán)方式，起到熱能循環(huán)利用，減小烘干加熱功率，減小設備能耗。

（11）交貨周期短，北京、蘇州、成都、東莞設有獨立售后服務團隊。

工藝流程:

上料→預清洗（清洗液）→清洗Ⅰ（清洗液）→清洗Ⅱ（清洗液）→風切隔離（高壓風）→預漂洗（DI水）→漂洗Ⅰ（DI水）→漂洗Ⅱ（DI水）→終漂洗（DI水）→風刀切水→熱風干燥→下料